Продукты
- Поликристаллический кремнийПластины изготавливаются путем распиливания литых кремниевых слитков на тонкие ломтики.Лицевая сторона пластин поликристаллического кремния слегка легирована p-типом.Задняя сторона легирована n-типом.Напротив, передняя сторона является n-легированной.Эти два типа полупроводников можно использовать во многих электронных устройствах.
- Полупроводниковая пластина — это тонкий слой полупроводникового вещества, такого как кристаллический кремний, используемый в электронике для изготовления интегральных схем.На жаргоне электроники тонкий слой полупроводникового материала называется пластиной, срезом или подложкой.Это может быть кристаллический кремний (C-Si), который используется при изготовлении интегральных схем, фотоэлектрических солнечных элементов и других микроустройств.
- Пластина служит подложкой для микроэлектронных устройств, встроенных в пластину и на нее.Он подвергается множеству процессов микрообработки, таких как легирование, ионная имплантация, травление, осаждение тонких пленок различных материалов и фотолитографическое нанесение рисунка.Наконец, отдельные микросхемы разделяются нарезкой пластин и упаковываются как интегральная схема.